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前两天给大家揭秘了小米6X的模组厂商，是不是很过瘾呢？今天小e又背着老板给你们揭秘来啦！本次揭秘的是2017年9月21日ViVo正式在北京发布旗下采用全面屏设计的ViVo X20全网通版。虽然是去年的机器了，但是内容一样精彩哦！
配置一览
老规矩首先看一下基础的配置：
SoC：高通骁龙660八核处理器 14nm工艺
屏幕： 6.01英寸，分辨率2160x1080的AMOLED屏幕
存储：4GB内存l 64GB闪存，最大支持256GB的外部内存卡扩展
前置：2×1200万像素 摄像头，支持面部识别功能
后置： 2×1200万像素 500万像素双镜头高清摄像头
电池：3170毫安锂聚合物电池
特色：面部识别 l 指纹拍照 l指纹支付 l VOOC快充技术
模组信息
1、6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率2160x1080，像素密度402PPI，屏占比77.11%，屏幕模组由三星提供，型号AMS601NN01。手机亮屏状态下显示区域为135.0x66.9毫米，外围黑边宽0.6毫米。
2、电池为3170mAh锂聚合物电池，电压为3.85V,采用透明胶纸固定，型号为B-D1。电芯生产厂商为ATL。
3、由AAC瑞声科技提供听筒组件，手机采用AK4376A音频芯片，提高耳机HiFi播放效果。
4、ViVo X20采用后置指纹识别器，用胶固定在后盖上，识别器模组由欧菲光生产，支持指纹支付和拍照功能。
5、ViVo X20采用2×1200万像素（2400万感光元件）前置摄像头，支持面部识别功能，配合抬腕唤醒，通过前置摄像头获取图像从而进行面部识别解锁。具有F/2.0光圈，支持1080P全高清视频拍摄。模组由舜宇光学生产，五片式镜头。
6、后置2×1200万像素（2400万感光元件） 500万像素双镜头高清摄像头，模组由丘钛科技生产提供。1200万像素主摄像头具有F/1.8光圈，6片式镜头。
整机架构
ViVo X20整机尺寸为155.85x7.15x7.2毫米，重159克，金属后盖采用弧形设计，提升了握持感。主摄像头位置凸起高度为0.8毫米。
ViVo X20整机分为四层结构：屏幕——内支撑——主板电池——后盖，共使用三种规格17颗螺丝固定组件，手机从后盖开始拆解，后盖底部由两颗梅花螺丝固定，与内支撑之间通过卡扣固定。指纹识别模块用胶固定在后盖上。手机内部采用防水设计，耳机接口以及USB接口处均盖有橡胶盖。
主要BTB连接器均使用金属盖板进行保护，金属后盖与内支撑之间使用一圈宽0.6毫米黑胶贴合固定。
前后置摄像头通过内支撑和后盖上的凹槽来固定位置，主板屏蔽罩表面贴有大面积的散热铜箔。USB接口背面涂有黑胶密封进行防水。耳机接口软板和主板上都贴有防水贴纸。
本机使用两根射频同轴线，位于机身左右两侧。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，便于拆卸更换。除了主板上有一个光线距离传感器外，ViVo X20还有一个单独的光线距离传感器软板。
显示屏保护玻璃与内支撑之间通过胶固定密封，通过加热可以将其分离。内支撑正面贴有大量的石墨片，显示屏背面贴有大面积泡棉。
主板IC部分
主板正面：
紫色：NXP-TFA9891-音频保护芯片
蓝色：TI-TPS65633-显示屏电源芯片
黄色：Qualcomm-SDM660-高通骁龙660八核处理器
红色：Samsung-KMDH6001DM-4GB内存 64GB闪存芯片
绿色：AMS-TMD4903-环境光/距离传感器芯片
白色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
主板背面：
红色:
Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT/FM Radio芯片
紫色：Qualcomm-PM660-电源管理芯片
白色：Skyworks-SKY7724-1-功率放大器芯片
黄色：RFMD-RF7460-功率放大器芯片
蓝色：Qualcomm-PM660A-电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
ViVo X20属于传统三段式手机，整体采用螺丝固定，各接口处也相对应采取了防水措施。整机拆解难度为容易。但基础模组信息还是值得了解的。还想了解更多的模组，元器件，芯片信息可以进入eWiseTech官网查询，也可以给小e留言噢！
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ViVo X20
ViVo X20 Plus
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