十大足球直播推荐根据最新IC Insight公布的2017年第一季全球十大半导体厂营收排名显示，英飞凌座收19亿美元，取代联发科排名第十位。根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收排名显示，英伟达营收暴涨比下联发科成为全球第三大Fabless，数据显示，联发科同比去年一季度增长仅0.3%，营收18.09亿美元。
实际上，去年第四季度开始，联发科内生性增长出现瓶颈，毛利率还在持续下跌，高端壁垒无法破壁，不得不大举外延并购台湾IC设计公司补充血量，同时进行内部结构调整，主攻汽车业务以及引入台积电前铁血运营长蔡力行。效果如何，最快也要到2018年才能显现。
乐视坏事，X20库存累计数百万颗
由于手机芯片的客户主要集中在中国大陆，2016年联发科智能手机与平板芯片出货近5.5亿套，创历史新高，P系列芯片大缺货，被客户追着跑，联发科营销部门成为中国手机品牌座上宾。进入2017年，手机客户转单高通，X30遭遇滑铁卢，X20库存变成呆料（保质期内没有消耗掉），跌价损失严重，市占率下滑，营销部门宾客稀少，进入瓶颈期。
尽管联发科营收持续不断冲高、刷新纪录，但是获利却不增反减，创4年来新低水平。去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录，主因是手机芯片市场价格竞争激烈。据台媒报道，联发科旗下高端芯片Helio X20遇到了库存压力问题，联发科目前有百万颗X20处理器的库存，X20处理器成本约为20美元，如果库存属实，联发科芯片库存金额价值1、2亿美元，最快将于今年第三季度导致亏损。
有分析认为，X20是联发科去年主打的最高端手机芯片，首发客户乐视的超级手机2代，乐视随后陷入资金链失血风波，下半年销售急转直下。联发科谨慎出货，加上同时有其他客户需求放缓拖累，OEM客户的库存量超过上一季，X20出现数百万颗的库存量。
不过，联发科对乐视采取先付款、后出货模式，未受到乐视付款呆账冲击。目前，联发科正在积极销售X20，但因今年有其他主打的新品，目前库存去化速度仍待观察。针对该传闻联发科表示否认并强调：“没有听说，外界想象力太丰富”。
中国客户变强，降低Turnkey依赖度
高通的商业模式绝招是专利授权以及基带芯片打包卖，这一招通吃全球，包括苹果、三星、华为都不得不为自己制造的智能手机支付通信专利费用，导致高通近来专利纠纷不断。
联发科之所以能够摆脱颓势在3G\4G时代迅速上位，离不开多年来一直提供的“Turnkey”交钥匙模式。Turnkey交钥匙模式强调是手机芯片平台高度整合，等于配好套餐，方便客户取用，降低客户的进入市场障碍和门槛。
在2G时代，借助“交钥匙”点手机一站式解决方案，联发科在2009年一度垄断国内GSM芯片90%市场份额，出货量一举超越高通，成为全球第一大手机芯片厂商。但在3G初期，沉溺于市场份额的联发科并没有及时升级转型，造成了其在2010年前后的“寒冬”期。在历经两年的转型后，联发科在国内3G再次超过高通。
经过这几年发展，智能手机市场增速放缓，中国大陆手机品牌厂商大者恒大，消费者选购手机向品牌大厂集中，杂牌手机被小米、乐视等互联网手机彻底消灭。目前，OPPO、VIVO一直在走品牌溢价路线，销售量向1亿台发起冲击，为了卖出更多爆款产品，而大幅提升研发能力，开始进行差异化求胜出，手机客户对联发科交钥匙模式依赖性大减。
高通也加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，牺牲毛利率为代价，目前来看，高通手机芯片已经全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
高通阻击，围剿联发科中低端市场战略
手机供应链表示，联发科市占率流失是因为，LTE技术积累太少，支持Cat 7规格的基带技术上市太晚（仅X30），终端厂商拿不到合适的方案，达不到中国移动2000 手机必须支持载波聚合LTE Cat.7以上频段才给补贴的要求，导致联发科丧失部分中高端客户。
高通也出手围剿联发科中低端市场战略。首先是釜底抽薪，高通与联发科最大客户魅族签署授权协议，使用高通平台可以获得更大的优惠，争夺联发科的客户群。然后是培养大陆本土竞争对手，将与大唐电信、北京建广合资成立手机芯片设计公司，产品线主打价格10美元以下的低端市场。再后，推出14纳米性价比中端芯片组合骁龙660/630，全方位阻击联发科中端芯片。
最后，彻底锁死联发科高端之路。有消息称，高通得到晶圆代工厂三星支持，最新S835芯片获得包括三星、小米、OPPO等众多品牌手机青睐，由于需求量可观，三星还加码50亿美元扩充10纳米产能。
业界认为，由于在LTE具有更广泛的技术资源，高通提供一整套无线连接解决方案，包括射频（RF）、整合Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的各项软硬件组件，SoC性能更强大而价格更低。骁龙660/630是高通2017年最重要的两款产品，出货量也会超过骁龙835。目前，高通骁龙660移动平台的部分已开始出货，骁龙630则将在5月下旬正式供货。
面对高通步步进逼，联发科也不甘示弱。联发科副董事长谢清江对新款中端芯片曦力（Heilo）P30说明表示，P30预计将采用台积电12纳米制程，搭载4个2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz A53核心的8核心处理器，支持双信道LPDDR4内存、eMMC 5.1及UFS 2.0规格，基带提升至Cat.10，定价策略可能会较骁龙660/630低，2017年下半年毛利率或进一步拉低。
铁血高管即将上台，员工福利已大幅减少
由于净利润效益不好，近两年来，联发科员工分红不断缩水。联发科每年固定在2月和8月发放员工分红，计算基础为前一年度获利提列20%，于来年发放。去年起，联发科获利持续衰退，员工分红继今年2月打7折后，产业人士预估8月分红恐不只是打6折，将会影响IC人才流动。
台媒称，以前，联发科在台湾IC设计业是研发人员的首选企业，因为分红和福利高于业界水平。过去两年，联发科积极挖角台湾IC设计公司人才，导致台湾IC设计业整体薪酬，抢人压力丝毫未减。
有传言，今年联发科在2月时与员工签订绑约的已不多，如果分红不及产业标准，将会有人员流动。据了解，业界已有提出“联发科现在还值得去吗”的疑问，其他IC设计厂瑞昱已积极招手，毕竟IC设计产业以人才为最大资产，预期大陆半导体公司也会过来抢人。
联发科今年3月正式宣布，前中华电信董事长（台积电前运营官）蔡力行担任共同执行长及集团副总裁，因蔡力行过去予人铁血CEO印象，外界揣测，今年7月上任后，应会积极清理旧包袱，联发科未来恐将缩减人力。
总结：联发科今年恐要一丧到底
产业周期愈来愈短，外在环境竞争加剧，高通在高中端芯片加重力道，对中国市场策略更弦易辙，展讯低端芯片进逼中高端产品，加上华为、小米等自主研发芯片趋势，联发科面临挺进高端制程，但成本优化不佳，毛利率难有起色，去年以来高端产品力道不足，中端产品时间又与大客户错置，客户因此转采用高通，也让市占率流失风险看增。
面对市场严峻考验，今年蔡明介延揽业界有铁血CEO之称的中华电信前董事长、台积电前执行长蔡力行担任执行长，外界预期双蔡合体将在5G通讯、先进制程上有更多的布局和突破。不过，蔡明介首要面对双蔡合体后，可能会产生的人事变动，以及组织结构调整，这次蔡明介能否再出奇招，带动联发科化危机为转机，力拼重返荣耀，值得关注。
