十大足球直播推荐从功能机时代我们耳熟能详的MTK平台，到 伴随我们走过2G/3G时代的联发科，不同时期的同一家公司却在近五年内经历了百转千回的命运。当年3G时代的大红大紫给了高通逆袭而上的机会，4G时代由于战略轻敌导致高通一骑绝尘，这点和当年的中国联通有惊人的相似之处。
近两天，一条关于联发科旗下的Helio X20库存积压的消息令人唏嘘。据台湾经济日报报道，联发科旗下的全球首款十核处理器Helio X20目前库存积压近百万，目前面临极大的清仓压力，造成库存积压的原因是由于合作伙伴乐视不给力。对于此则消息，联发科官方也很快予以否认。
但消息的传播，向来都不是空穴来风，不管消息真假，都侧面反映了联发科目前出现的困境。至于联发科从当年3G时代的强势到如今4G时代被高通步步绞杀的原因，我们还要深扒一下联发科的前世今生：
联发科集团创始人兼董事长蔡明介
•联发科的幼年发迹
这家来自中国台湾的手机芯片设计厂商是于1997年成立的，那时的联发科还只是一家研发光盘存储技术和DVD芯片的厂商，并提供相应的软件方案，受到当时DVD厂商的大力追捧。到2001年时，联发科创始人兼董事长蔡明介面对逐渐饱和的CD-ROM、DVD芯片市场，毅然带领联发科闯入当时并不擅长的手机芯片设计研发市场。
2003年，联发科的第一款手机芯片诞生，但当时由于技术、品牌不足，首批芯片问世后无人问津。到2004年，蔡明介了解到大陆用户对内置MP3、FM调频收音机的功能机相当追捧，于是联合团队研发出了一整套多媒体解决方案，受到了大陆厂商的热捧，也敲开了大陆市场大门。到了2008年，联发科手机芯片收入营收已经突破总体的50%，一跃成为世界前三IC设计厂商，仅次于德州仪器和高通，同年谷歌紧随潮流推出第一代安卓系统。
•联发科迎来3G辉煌时代
2010年，联发科加入谷歌的“开放手机联盟”，正式进入智能手机市场。到2012年年底发布的MT6589其在图形能力、功耗方面在当年创下许多业界第一，当年年底，联发科在中国大陆芯片出货量达到了1.1亿。到2013年，联发科几乎包圆了整个中低端市场，当时一代神机红米1就采用了MT6589T芯片。
至此，联发科完成了从最初的小DVD芯片厂商到世界前三IC设计厂商的蜕变，同时也迎来了它当时最辉煌的时代。从分析师潘九堂一篇微博中就可以看出端倪，“2012年年初，他高通的朋友对他说，我们一定会干死MTK; 到年中时，高通朋友说MTK是值的尊敬的对手；年末时高通朋友说我们各有定位”。可见，当时联发科对3G市场的垄断地位，连高通都对它忌惮三分。
•4G时代前夜错失机遇
就在联发科在3G时代称霸一时时，高通并没有选择与之硬碰硬，而是迅速布局4G手机芯片领域。联发科则选择了一条多核心发展的道路，当然这次道路的选择也决定了联发科后来的命运。其于2013年年中发布了全球第一款八核处理器MT6592，这款处理器基于28nm工艺，采用八核A7核心，集成ARM Mali450-MP4 GPU，2GHz的最高频率可以实现八核火力全开。并由这颗处理器切入由高通占领的中高端手机芯片市场，当然这也是联发科的第一次。
而同年，高通推出了基于28nm工艺全球首款四核处理器APQ8064，整合四个Krait架构CPU核心，并集成Adreno 320 GPU，单核心主频最可达1.5GHz。我们挖到了一份2013年安卓设备单芯片排前十排行榜，榜单显示，高通APQ8064位居第一，联发科MT6592位列第五。至此，高通一步步迈向高端市场的快速步伐，令联发科望其项背。
2013年年底，苹果推出的全球首款64位处理器A7，并将手机处理器带入了64位时代。2014年高通由于急于推出64位芯片，以制衡苹果的首款64位A7芯片，火急火燎上阵的骁龙810，当年因为发热问题坑了一众手机厂商。联发科也借机推出旗下首款64位芯片MT6732。
•联发科补空高通，Helio X10大卖
2014年年中，联发科发布旗下高端手机芯片品牌Helio（曦力），并推出了第一代产品Helio X10（ MT6752），其基于28nm工艺，采用八核Cortex-A53核心，主频高达2.2GHz，支持2100万摄像头及2K分辨率屏幕，网络方面支持支持到LTE Cat.4。
这款处理器被联发科委以重任，看做是完美替代高通骁龙810的产品。这款处理器虽然在性能方面和骁龙810有不小差距，但因为低功耗、低发热和长时高负荷运行不降频的优势，也被许多大厂商旗舰机型采用，比如，HTC M9 、魅族MX5、OPPOR7 Plus等机型。联发科当年借助这个空档期，也将Helio X10大卖了一把。
•产品定位不准，处理器遭贱卖
联发科急于走量将定位高端的Helio X10也卖给小米、乐视等厂商，没想到的是小米、乐视都将这款处理器用于千元机，这让拿这款处理器卖高端手机的HTC和魅族情何以堪。同时，很快就曝出采用这款处理器的手机出现了WIFI断流问题，像红米NOTE系列。这是联发科第一次冲击高端手机芯片领域以失败告终。
•遇性能瓶颈，多核发展策略失效
到2015年5月份，联发科推出了全球首款十核心处理器Helio X20，准备第二次冲击高端手机芯片市场。这款处理器，基于20nm工艺，采用三个丛集分部，第一丛集为两颗ARM Cortex-A72、二三丛集为四颗ARM Cortex-A53，集成Mali-T880 MP4 GPU，最高主频达2.3GHz，号称安兔兔跑分超十万。
按理这款十核处理器本应驰骋高端芯片市场，但高通、三星、海思三家都躲过去的坑，联发科都不偏不倚的跳了进去。因为2015年手机芯片工艺已经步入16nm/14nm时代，而联发科的Helio X20却还是采用了20nm工艺。这就出现了一些问题，由于Helio X20采用十核心设计，十核全开的话产生的发热和功耗问题根本不是20nm工艺所能驾驭的。因而，Helio X20就出现的媒体常说的“降频锁核”问题，真是应了那句玩笑话“一核有难，九核围观”。后来推出的Helio X25在运行大型软件时，亦是如此，“小核有难，大核围观”的尴尬局面。
去年，联发科的两款旗舰处理器Helio X20/ 25，依然被小米、乐视用于千元机型，如红米Note 4、乐2等。令魅族推出的高端机型MX6、Pro 6的处境十分尴尬。同时，去年高通也发力中高端手机芯片市场，推出的骁龙625/652两款产品进一步挤压了联发科的市场份额。
•遇高通双面挤压，市场份额骤降
到了2017年，高通进一步发力中高端市场，在推出旗舰骁龙835之后，又在前两天推出了中端新秀骁龙660/630两款处理器。而作为今年联发科的10nm高端新旗舰—Helio X30，至今已经发布了好几次仍没有看见有手机厂商推出相关手机，联发科只能寄希望于下半年，好基友魅族来救场。而联发科方面，则声称将提前布局7nm工艺，在时间节点上研发推出12核心处理器。真不知道这是一种虔诚的执着，还是一种激进的疯狂。
反观来看，目前联发科Helio X20处理器被曝库存积压百万，单件成本约为20美元，如果二季度还无法消化这些库存，则会面临一两亿美元的损失。目前的联发科甚至可以用“积重难返”来形容，至于能不能躲过这一劫还是要看决策者的智谋。
细数联发科这几年的发展，从2013年错失4G芯片发展先机到高端芯X10被贱卖再到X20/ 25的降频锁核问题。至于其寄希望的HelioX30，谁又能保证不被小米用到红米NOTE 5上面呢？联发科不仅战略上步步入坑，还有自身技术研发能力的限制，才导致今年联发科“失意的2017”，这是何等的令人惋惜，毕竟高端垄断手机芯片市场并不是什么好事！
